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モジュール基板は多層構造で、複数ダイを必要とするパッケージ向け、および従来システムマザーボードに搭載されていた受動部品や個別部品用のパッケージ向けとなります。
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特長
- 異物発生対策としての端面レジスト塗布技術を開発、従来のセラミック構造からコスト低減目的において、切替に対応した構造形成など様々な構造要求に対する技術対応を続けています。
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用途と最終製品例
- ラジオ周波やパワーアンプ・GPSモジュール・カメラモジュール・携帯電話のようなワイヤレス装置へ使用されています。モジュール基板技術は、優れた配線パフォーマンスと小型化を要求するシングル部品パッケージを強化するために使用されます。
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主要スペック
層数 スルホール銅めっき BVH 総厚 ビルドアップ4層 40μm ビアフィル銅めっき 0.38mm -
製品お問い合わせ先
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