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P-BGAは、LSIの多ピン化、パッケージの小型、薄型、軽量化のニーズの増大にともない、チップからプリント回路基板へ電気信号を伝えるピンの替わりにパッケージ底面に載せる半田ボールへと取り替えられた樹脂基板です。主としてノートPC等高速演算が求められるロジック系半導体への使用に適しています。
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特長
- 当社の超ファイン・微小穴径加工技術により、配線の高密度化、過熱を防止する低熱抵抗、インダクタンス低減による優れた電気パフォーマンスをもたらし、高精度のインターポーザーをご提供します。
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用途と最終製品例
- 高密度・低インダクタンス・低熱伝道という特性により、高速演算を必要とする製品に適し、PC、デジタル家電等に使用されています。
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主要スペック
層数 穴径 L/S コア厚 総厚 2層、4層 100μm 30/30 60μm 130μm~110μm -
製品お問い合わせ先
- 国内営業チーム
- 電話 : 0266-71-1562
- Fax : 0266-73-3366