全社的に力量をOne Level Up してお客様の価値を実現致します。
新たな価値を創造する技術集団と技能集団
今後ますます小型軽量化・高機能化が追求される電子機器において、進化の激しい半導体パッケージ。これを支えるのが当社のパッケージ基板です。探究心に富み、プロ意識を持った技術集団と技能集団が新たな価値を創造します。
超薄板加工技術・超微細配線技術とともに各種表面処理技術を取り入れたBGA、CSPなどの高度な半導体パッケージ用サブストレートを提供します。