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CSP基板は”Chip Scale Packaging(チップスケールパッケージング)”の略称で、サイズと作業の優位性、封止装置の信頼性といった様々なパッケージング技術の長所を兼ね備えた基板です。
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特長
- 小型化、軽量化、比較的簡単な実装工程化、全体製造コストの低減化、電気特性の改善など、超薄型といった当社CSPの特徴が貢献しております。
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用途と最終製品例
- サイズと重量が重要視されている製品に使用され、携帯電話、ノートブックPC、小型電卓、デジタルカメラといった携帯機器への適用に役立っています。
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主要スペック
層数 穴径 L/S コア厚 総厚 2層、4層 100μm 30/30 60μm 130μm~110μm -
製品お問い合わせ先
- 国内営業チーム
- 電話 : 0266-71-1562
- Fax : 0266-73-3366