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当電子機器の小型化・薄型化により、近年急速に増えつつあるフリップチップ接続方式に対応した基板です。実装面積の小型化に寄与します。
※フリップチップ接続方式・・・微細な“バンプ”と呼ばれる「金属製の突起電極」を通して基板とLSIチップ間を電気的に接続します。基板とLSIチップ間を電気的に橋渡しするバンプ間の接続は、高温で圧力をかけてバンプを変形、あるいは溶融させて金属同士を固着させます。
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特長
- 高集積化・多機能化のため、求められる多ピン化(狭ピッチ化並びにバット幅確保)に対して、当社の微細配線製造技術を生かして対応いたします。
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用途と最終製品例
- 主として携帯電話、ノートブックPC、小型電卓、デジタルカメラといった小型電子機器、携帯機器に適します。
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主要スペック
層数 穴径 L/S 板厚 2層、4層 100μmΦ以下 30/30 120μm~400μm -
製品お問い合わせ先
- 国内営業チーム
- 電話 : 0266-71-1562
- Fax : 0266-73-3366