-
BOC(Board On Chip)パッケージは、高周波メモリー装置へのコスト低減版CSPとして設計されました。
-
特長
- 低コストのワイヤーボンディングとBGA技術の使用を通じて中央パッドのレイアウトにより、ワイヤー長さを最小限にし、優れた電気特性を持った構造です。
-
用途と最終製品例
- BOCパッケージは、SDRAM、SGRAM、DDR SDRAM、RAMBUS DRAM、次世代メモリー製品といった装置への理想的なICパッケージです。
-
主要スペック
L/S コア材厚 スリット加工 スリット-パターン間精度 50/50 150μm 精密パンチング ±50μm -
製品お問い合わせ先
- 国内営業チーム
- 電話 : 0266-71-1562
- Fax : 0266-73-3366